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我们的产品

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球焊键合金丝

公司提供全系列尺寸球焊键合金丝。适用于从高功率分立器件到高接脚数超微间距设备，满足您的各种应用需求。球焊键合金丝三大类别，适合任意球焊应用这些组别将机械强度和循环特性（高循环和低循环）纳入考量。

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键合金丝

键合金丝是集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝。金含量>99.99%，微量添加元素总和<0.01%。微元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。縞频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接。

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凸点键合金丝

公司开发的键合金丝产品,专门用于倒装芯片和芯片至芯片应用中使用的晶圆和其他材料的先进钉头凸点。金凸点键丝为各类多功能性的凸点应用提供支持、包括标准螺栓、铸造以及堆叠凸点等。可在任一2N或4N系列组合,其具备一致的隆起高度和长期接合的稳定性。

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楔焊键合金丝

我们的楔焊金线对尾端和循环的致性进行优化，为高频率和光电应用提供出色的可焊性。楔焊键合丝可以在高频率的应用实现一致低阻抗性和回路分布。在广泛的半导体材料和接触金属化以及基板金属领域展现了优异粘合性。出众的尾端一致性呈现了接合线多用途的能力。

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键合铜丝（镀钯）

键合铜丝（镀钯）是一种价格低、机械性能和导电性能高、适合细小线径和间距的键合丝。金属间化合物生长速度慢、可靠性高。本产品是作为内引线，于半將体分立元器件、发光二极管(LED)、集成电路等。

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银合金丝

通过核心的合金化和铸造工艺技术，解决了银铝中间化合物扩散过快和性能退化的问题，并增强了抗腐蚀能力，已在部分领域成功替代了丝，应用于电子封装。將体芯片制作等多个领域。

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公司：贵州中晟泰科智能技术有限公司

电话： 0851-88501888

邮箱： zstk@zstk.com

地址：贵州省贵阳市国家高新技术产业开发区中晟泰科集成电路半导体产业园

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